发布日期:2024-06-03
(原标题:台积电3D封装,向3μm迈进!) 要是您但愿不错时常碰头,接待标星储藏哦~ 开首:骨子由半导体行业不雅察(ID:icbank)编译自anandtech,谢谢。 台积电的 3D 堆叠系统级集成芯片 (SoIC) 先进封装技艺将快速发展。在该公司最近的技艺研究会上,台积电详尽了一份道路图,到 2027 年,该技艺将从面前的 9μm 凸块间距一齐收缩到 3μm 间距,将 A16 和 N2 芯片组合堆叠在沿途。 台积电领有多项先进封装技艺,包括 2.5D CoWoS 和 2.5D/3D In...