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博通CPO,重磅发布

(原标题:博通CPO,重磅发布) 若是您但愿不错通常碰头,接待标星储藏哦~ 开始:试验来自 Source:编译自博通 。 近日,博通公司告示推出第三代单通谈200G(200G/lane)CPO家具线,其共封装光模块(CPO)技艺取得首要推崇。除了200G/lane的冲突外,博通还展示了其第二代100G/lane CPO家具和生态系统的老练度,要点隆起了OSAT工艺、热联想、处理过程、光纤布线和合座良率方面的关节检阅。越来越多的行业联接伙伴已公开告示加入,进一步突显了博通CPO平台的老练度,为大...


(原标题:博通CPO,重磅发布)

若是您但愿不错通常碰头,接待标星储藏哦~

开始:试验来自 Source:编译自博通 。

近日,博通公司告示推出第三代单通谈200G(200G/lane)CPO家具线,其共封装光模块(CPO)技艺取得首要推崇。除了200G/lane的冲突外,博通还展示了其第二代100G/lane CPO家具和生态系统的老练度,要点隆起了OSAT工艺、热联想、处理过程、光纤布线和合座良率方面的关节检阅。越来越多的行业联接伙伴已公开告示加入,进一步突显了博通CPO平台的老练度,为大边界AI部署提供AI横向推广和纵向推广诈欺。

Broadcom 在 CPO 边界的换取地位始于 2021 年,其时推出了第一代 Tomahawk 4-Humboldt 芯片组,使通盘CPO供应链大略提前学习,最初于行业。这款首创性的芯片组引入了多项关节革命,包括高密度集成光学引擎、角落耦合和可拆卸光纤聚拢器。

在此奏效的基础上,第二代Tomahawk 5-Bailly(TH5-Bailly)芯片构成为业界首个量产的CPO处置有策动。在TH5-Bailly的分娩过程中,博通专注于自动化测试和可推广的制造工艺,为改日几代家具的量产奠定了基础。部署博通100G/通谈CPO家具线,使公司赢得了无与伦比的CPO系统联想专科学问,大略无缝集成光学和电气元件,从而最大甩掉地进步性能,同期提供业内最低功耗的光互连。

今天,跟着第三代 200G/通谈 CPO 家具线的发布,以及用功于拓荒第四代 400G/通谈处置有策动,博通延续引颈行业提供最低功耗和最高带宽密度的光互连。

博通,冲突光互连界限

按照博通所说,共封装光器件 (CPO) 是一种先进的异构集成技艺,将光器件和硅片集成在单一封装基板上,旨在应付下一代带宽、功耗和资本挑战。CPO 会通了光纤、数字信号处理 (DSP)、ASIC 以及先进的封装和测试技艺,为撑握横向推广和纵向推广网络的数据中心互连提供颠覆性的系统价值。

如今,可插拔光模块里面需要高功率DSP,以抵偿信号从ASIC传输过程中产生的旅途互连损耗。跟着SerDes技艺推广到212 Gbps PAM-4及更高速度,这些互连损耗将握续增多,并需要更高功率的DSP抵偿。线性重定时光学器件 (LRO) 或线性可插拔光学器件 (LPO) 仍然受到这些互连损耗的影响,但它们试图将DSP从光模块里面移除。通过将光学器件通过单个基板接口放手在职何ASIC阁下,CPO可提供最高的集成度、最低的旅途损耗和最低功耗。

博通的共封装光模块 (CPO) 技艺基于高度集成的硅光子技艺,旨在通过提供最高性能、最低功耗和最低单元比特资本的处置有策动来得志东谈主工智能网络的严苛需求。博通提供可聚拢到博通以太网交换机和博通XPU的CPO平台处置有策动。Broadcom 的先进 CPO 封装和晶圆边界集成工艺可竣事大边界制造。

博通的全新共封装光模块 (CPO) 处置有策动,旨在为干事于超大边界数据中心和东谈主工智能 (AI) 责任负载的下一代互连素质标杆。博通的第三代 CPO 技艺可竣事每通谈 200G 的速度,同期显贵改善热联想、处理过程、光纤布线和合座良率。

博通的 200G 一体封装光模块旨在处置互连中的边界问题,这些问题常常会导致链路抖动和驱动中断。这反过来又会影响行业竣事最低单令牌资本的才智。200G CPO 技艺使推广域大略超过 512 个节点,同期处置了下一代基础模子参数边界握住扩大所带来的带宽、功率和蔓延挑战。

CPO系统联想集成了光学和电气组件,以通过低功耗光互连竣事性能最大化。博通公司光学系统部门副总裁兼总司理Near Margalit示意,该公司的CPO技艺由其交换机ASIC、光学引擎以及由无源光组件、互连和系统处置有策动联接伙伴构成的生态系统驱动。

博通正与其生态系统联接伙伴直率联接,以优化CPO处置有策动的集成。举例,它与康宁公司联接拓荒先进的光纤和聚拢器技艺。此外,它还与Twinstar Technologies在高密度光纤电缆方面密切联接,以推广下一代数据中心和AI基础循序中的光互连。

博通在CPO边界的换取地位不仅源于其顶端的交换机ASIC和光引擎技艺,还源于其由无源光器件、互连器件和系统处置有策动联接伙伴构成的全面生态系统。凭借其100G/通谈CPO家具线,博通已诠释其技艺推广才智,大略得志基于推理的AI日益增长的需求,并撑握下一波AI驱动的诈欺。

博通公司副总裁兼光系统业绩部总司理 Near Margalit 博士示意:“博通多年来用功于完善咱们的 CPO 平台处置有策动,杠杆比例咱们第二代 100G/通谈家具的老练度和生态系统的完善性即是明证。凭借第三代 200G/通谈 CPO 处置有策动,咱们再次为下一代 AI 互连素质了标杆。咱们用功于提供业界最初的性能、能效和可推广性,这将匡助咱们的客户得志现在快速发展的 AI 基础循序的需求。”

Broadcom 在 CPO 技艺方面的高出得到了通盘生态系统中越来越多进攻联接伙伴的撑握,本周几家主要联接伙伴告示了进攻的里程碑:

康宁公司告示与博通在先进光纤和聚拢器技艺方面张开联接,包括在 TH5-Bailly 平台上运送组件。

台达电子告示分娩紧凑型 3RU 外形的 TH5-Bailly 51.2T CPO 以太网交换机,提供风冷和液冷两种成就。

富士康互联科技走漏了 CPO LGA 插座和可插拔激光源 (PLS) 笼和聚拢器的分娩发布,这些是确保可靠、高性能系统集成的关节组件。

Micas Networks告示分娩 TH5-Bailly 网络交换机系统,与禁受传统可插拔模块的系统比拟,该系统可省俭 30% 以上的系统级功耗。

Twinstar Technologies 庆祝高密度 CPO 光纤电缆批量出货量达到里程碑,进一步激动了下一代数据中心基础循序中光互连的推广。

这些联接伙伴里程碑标明,在构建完好、浪费集成的 CPO 生态系统方面取得了握续推崇,从而撑握下一代 AI 网络处置有策动。

博通的200G/通谈CPO技艺专为下一代高基数纵向推广和横向推广网络而联想,这些网络将条款与铜互连同等的可靠性和能效。此功能关于竣事超过512个节点的纵向推广域至关进攻,同期还能处置下一代基础模子参数握住增大所带来的带宽、功率和蔓延挑战。

博通第三代处置有策动旨在处置推广互连问题,此类问题中,诸如链路抖动和运营中断等问题会显贵影响行业竣事最低单令牌资本的才智。博通第三代和第四代发展道路图包括与生态系统联接伙伴密切联接,以优化CPO处置有策动的集成,确保其得志超大边界数据中心和AI责任负载的严苛条款。此外,博通长久用功于绽放尺度和系统级优化,这关于咱们CPO技艺的握续奏效和发展至关进攻。

如何使用CPO推广光互连?

光学技艺关于东谈主工智能集群的前端和后端网络王人变得越来越进攻。跟着通讯带宽的增多,CPO 为这些集群中的光纤链路铺平了谈路。

用于闇练大型话语模子的 GPU 集群需要高度并行处理,这激发了东谈主们对光互连边界和革命的全新兴致。如今的 AI 集群包含数万个 GPU,各大公司但愿在 2020 年前构建超过百万个 GPU 的集群。由于集群跨越多排干事器机架,通过交换结构竣事 GPU 间通讯的光互连数目正在快速增长。即使近期后端网络的横向推广集群容量有所增长,大巨额 GPU 带宽仍然通过电气链路在土产货进行路由。改日迁徙到更大边界的纵向推广域(举例数百个 GPU)可能会使每个 GPU 的光带宽需求再增多一个数目级。博通已投资于共封装光学器件,以将光互连推广到 AI 时间。在本文中,我将要点磋商两个边界化边界:集成和制造。

整合是 CPO 的中枢,必须正确完成。

如下图所示,博通半导体处置有策动业绩部总裁 Charlie Kawwas 将浪费填充 51.2 Tbps 交换机所需的 (128) 个 400G 光模块数目与博通 Bailly 51.2T 等效 CPO 处置有策动进行了比较。表格周围的整个 128 个光模块(以蓝色标签示意)王人折叠成八个 6.4 Tbps 光引擎,这些引擎与 51.2 Tbps Tomahawk®5 交换机 ASIC 共同封装在一个基板上。

下图则是博通 TH5-Bailly 51.2T CPO 器件的特写。每个 6.4 Tbps Bailly 光学引擎王人包含数百个光子元件,与传统可插拔收发器中使用的硅光子器件比拟,集成密度进步了一个数目级。行动参考,咱们只需将 400 Gbps 光子集成电路 (PIC) 的硅单方面积增多一倍,即可提供 6.4 Tbps 的传输速度。这意味着硅单方面违规果进步了 8 倍,对资本、功耗和海岸线带宽密度王人有积极影响。CPO 提供了一个极具劝诱力的处置有策动,大略以同样的海滨光互连密度来得志握住增长的 GPU I/O 带宽需求。

跟着CPO成为主流,需要处置的关节挑战之一是边界化分娩的才智。制造工艺的革命与将高带宽光学器件与交换机集成的技艺革命同等进攻。

为越过志上述握住变化的互连需求,博通还对 CPO 制造自动化进行了大边界投资。由于通盘行业迢遥禁受手动拼装和测试过程,传统的可插拔收发器的质地和可靠性难以展望。在博通,咱们长久用功于采取一流的硅片制造工艺。若是莫得尺度的制造工艺和用具,咱们会自行构建自动化系统。请不雅看以下视频,真切了解咱们的端到端自动化制造过程。从 PIC 和 EIC 制造,到晶圆测试、芯片到晶圆键合、光学元件贴装以及 CPO 拼装和测试,咱们王人用功于最大甩掉地减少因手动操作而导致的偏差。

https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-announces-third-generation-co-packaged-optics-cpo

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