（原标题：大涨14%！智能驾驶企业争相上市！）

12月27日，佑驾改进（02431.HK）崇拜在港交所上市，成本市集智能驾驶赛谈再添新力量。

2024年是智能驾驶企业登陆成本市集的“大年”。10月以来，文远知行、小马智行仍是在好意思股上市。速腾聚创、地平线、黑芝麻智能等则在本年登陆港股市集，福瑞泰克、纵目科技、希迪智驾等则已向港交所递表，赛目科技通过了上市聆讯。

香港股票分析师协会主席邓声兴觉得，内地新动力车已在众人具备跳跃上风，但同期行业“内卷”也很严峻，各车企念念要进步竞争力，智能驾驶系统已成为决定性方面。

港股再迎智驾新力量

佑驾改进12月27日登陆港交所，刊行价钱为每股17.00港元，开盘价钱为18.60港元，升9.41%；收盘报19.4港元，较刊行价涨14.12%，最新市值77.44亿港元。公司示意，这次上市，通过香港成本市集这一外西化平台，佑驾改进将进一步进步影响力，为众人智能驾驶产业发展注入新的活力。

上市典礼现场上，佑驾改进采集首创东谈主、董事长刘国清示意：“咱们将捏续专注技能改进，稳步激动众人化战术，加速买卖化进度，进一步进步市集竞争力，穷困为智能汽车赋予更安全安逸的驾驶体验。”

凭借丰富的研发教养、量产教养与品牌有名度，示寂2024年12月10日，佑驾改进已累计为35家整车厂进行量产。佑驾改进在沉稳国内市集的同期，也积极激动众人化战术。示寂2024年上半年，公司已为4家整车厂的21款出口车型兑现SOP，这些出口车型销往地区包括欧盟、澳大利亚、英国、东南亚等。

笔据灼识量度而已，佑驾改进是中国首批匡助整车厂车型得到欧盟通用安全条例ADDW及DDAW认证的DMS料理有盘算推算供应商之一，亦然首家匡助中国整车厂得到E-NCAP五星评级的中国智能座舱料理有盘算推算供应商。

港股智驾板块扩容

自知行汽车科技成为港股“智能驾驶第一股”以来，港股的智能驾驶倡导板块欺压扩容。进入2024年，速腾聚创、地平线、黑芝麻智能先后加入这一阵营。

其中，10月24日，行动智能驾驶料理有盘算推算头部厂商，地平线崇拜在港交所主板挂牌上市，募资总数达54.07亿港元，成为港股本年最大的科技IPO。

福瑞泰克、纵目科技、希迪智驾、赛目科技等智能驾驶倡导公司也在冲刺港股IPO，这一板块或将在2025年捏续扩容。

赛目科技日前公告通过了上市聆讯。行动一家专注于智能网联汽车(ICV)仿真测试技能的科技公司，主要从事ICV仿真测试居品的假想及研发并提供关系测试、考据和评价料理有盘算推算。笔据弗若斯特沙利文的而已，按2023年收入计，赛目科技是中国ICV测试、考据和评价料理有盘算推算行业的最大市集参与者，市集份额为5.3%。按2022年收入计，赛目科技是中国ICV仿真测试软件及平台市集的最大市集参与者，天宇优配市集份额约为5.9%。

福瑞泰克、纵目科技、希迪智驾已向港交所递表。其中，福瑞泰克是国内跳跃的量产级智能驾驶料理有盘算推算供应商，隐敝高等驾驶提拔系统(ADAS)及自动驾驶系统(ADS)技能，公司全栈自研了软硬件一体化智能驾驶平台ODIN。希迪智驾主要专注于自动驾驶矿卡及物流车、V2X技能及高性能感知料理有盘算推算的研发，并提供以私有技能为基础的顶端居品及料理有盘算推算，公司挑升借助港交所“18C步调”上市募资。

仍是成本“骄子”

天然佑驾改进12月27日股价大涨，但其他智能驾驶倡导上市后股价进展并不太理念念，速腾聚创、地平线现在处于破发情状，黑芝麻智能的股价也仅略高于刊行价。

行动一个典型的烧钱赛谈，智能驾驶行业的特色是需要无数资金捏续插足，但答复周期很长，现在大多数智能驾驶企业在上市前齐濒临损失。小米近期就表示，其昔时3年在智能驾驶技能研发上的插足已达55亿元。2021年至2024年上半年，地平线的研发开销分歧达到11.44亿元、18.8亿元、23.66亿元和14.20亿元。

尽管濒临诸多挑战，但行动东谈主工智能鸿沟的紧迫分支，智能驾驶连年来诱导了多量成本的关怀，智能驾驶倡导公司也仍是成本的骄子。以佑驾改进为例，在初期就得益阿里巴巴CEO吴泳铭的天神轮融资，还有来昂扬客户四维图新的投资。开采于今，佑驾改进已先后完成近10轮融资，得到泽奕投资、国开制造业转型基金、中金成本等有名机构的投资。

地平线开采以来，也得到屡次投资，投资方包括上汽、广汽、长城、比亚迪、一汽，英特尔、云锋基金、五源成本、红杉成本、高瓴、黑石、宁德时期、立讯精密、星宇股份、韦尔股份、舜宇光学等，累计融资超34亿好意思元。福瑞泰克的股东气势也相配豪华，对其进行投资的股东有东谈主保成本、北汽产投、TCL创投、陕汽集团、稳重集团等。

跟着智能驾驶赛谈竞争日趋尖锐化，凯辉基金联合东谈主李贸祥觉得，智能驾驶行业的最终竞争神色将取决于两个要津要素：第一，用户侧需求，能否提供具备更高性价比和更多各异化的居品；第二，供应侧才调，现存企业是否梗概昂扬用户欺压进步的期待。

中信证券研报指出，自研芯片料将成为这一赛谈在2025年的紧迫变量，笔据黑芝麻智能的数据，单颗芯片的研发周期约为3年。参考第三方芯片企业的插足，示寂2023年年底，地平线、黑芝麻智能的研发东谈主员分歧为1478东谈主及950东谈主，2021年—2023年计较研发插足分歧为53.9亿元及27.2亿元。

中信证券觉得，以比亚迪为代表的头部车企兑现芯片自研具有较高的可行性，终端来看，智驾芯片有望对标手机，自研芯片与第三方芯片望将永恒共存，头部玩家望将开启软硬一体，引颈行业发展。

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